他乡遇故知竟然是人生四大喜事之一?为何它能被入选?

    来源: 赢家娱乐

      人生四大乐事:久旱逢甘露、他乡遇故知、洞房花烛夜、金榜题名时。出自王铸《神童诗·四喜》。

    他乡遇故知

      久旱逢甘露,说明气候长期干燥,正好有甘雨,庄稼将被雨水浇灌,干旱将得到缓解,这样它们就能茁壮成长,生活也是如此,当某样东西长期缺乏时,恰好有人伸出援助之手,解决了燃眉之急,这是人生的一大乐事。

      他乡遇故知,意味着一个人不在家乡的时候,恰好遇到一个老朋友知音,心情自然是愉快舒适的,这也是人生的一大乐事。

      洞房花烛夜,是指男女双方到了一定的年龄,携子之手,与子同老,步入婚姻的殿堂,夫妻共同经营婚姻家庭,过自己的生活,也是生活中的一种乐趣。

      金榜题名时,意味着学子们寒窗苦读十几年,能够金榜题名,扬名天下,这也是一大喜事。

    他乡遇故知

      那为什么他乡遇故知会被认为是人生四大喜事之一呢?

      众所周知,中国是受儒家思想影响最深的国家,在过去的两千年里,儒家思想对我们的生活和工作产生了深远的影响。儒家思想的一个重要特征是家庭文化。家庭管理,家长制管理。每个人都以自己的姓氏为荣,无论他的成就有多伟大,都是祖先的功劳让自己有了成长。以祖先为荣,叫光宗耀祖,不管走多远,当老了的时候,必须回到自己的家乡,这叫做落叶归根。

      正是在这种家庭文化的影响下,当你独自离开家乡时,会感到更加孤独,才会有“独在异乡为异客,遍插茱萸少一人”的诗句产生。表达了作者对家乡和家乡亲人的思念。

    他乡遇故知

      了解了中国的家庭文化,再讲这句话就很好理解了,一个人远离家乡,再好的生活,也会想念家乡的人和事,但是也没有办法缓解自己的思绪,这时,我在异乡遇到了一个朋友,真的是一个惊喜!与物质相比,精神贫困让人感到饥饿会更难以忍受,读书读得越多,对精神的理解就越深刻、越理解,就会变得越难以忍受。就是这样的相逢,那份意外、喜悦、思念、牵挂,就在这时得到了满足,这种满足感是儒家思想家文化之外的人无法理解的,或者是没有被很好地被理解。因此,他乡遇故知可以和其他三件快乐的事情并列。

    免责声明:

    1、凡本网注明“来源:***”的作品,均是转载自其他平台,本网赢家财富网 www.yjcf360.com 转载文章为个人学习、研究或者欣赏传播信息之目的,并不意味着赞同其观点或其内容的真实性已得到证实。全部作品仅代表作者本人的观点,不代表本网站赢家财富网的观点、看法及立场,文责作者自负。如因作品内容、版权和其他问题请与本站管理员联系,请在30日内进行,我们收到通知后会在3个工作日内及时进行处理。

    2.本网站刊载的各类文章、广告、访问者在本网站发表的观点,以链接形式推荐的其他网站内容,仅为提供更多信息供用户参考使用或为学习交流的方便(本网有权删除)。所提供的数据仅供参考,使用者务请核实,风险自负。

    查看更多

    相关历史

    • 内参
    • 股票
    • 赢家观点
    • 娱乐

    私募行业“独角戏”落幕,平台型发展成趋势

    自2004年私募阳光化以来,我国资管行业发展迅速。据私募排排网数据,当前92家百亿级私募中,近20家管理人采用多基金经理制,显示出“平台型”私募的发展趋势。与以往依赖...

    福蓉科技(603327)今日大幅上涨7.53%,近60个交易日涨幅69.1%

    今日福蓉科技(603327)收盘报收16.42元,大幅上涨7.53%,今日最高价为16.68元,最低价为15.35元,周二以光脚大阳线收盘,虽然这种K线通常代表多方能量目前占据上风,但如...

    迈普医学: 公司会依据相关法规在定期报告中披露前十大股东参与融资融券业务情况,…

    消息,迈普医学(301033)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:最近几天公司股票的融券卖出量大增,请问公司主要股东是否参与了股票融出?迈普医学董...

    科达制造:5月21日高管沈延昌增持股份合计60.7万股

    消息,根据5月21日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理,科达制造(600499)最新董监高及相关人员股份变动情况:2024年5月21日公司董事沈延昌共增持公司股份...

    早知道:2024年5月21号热点题材

    上证指数目前处于上涨趋势中,依据赢家江恩价格工具得出:当前支撑位:3163.14点,当前阻力位:3189.25点、3202.09点,由赢家江恩时间周期工具展示得出:下一个时间窗口...

    早知道:2024年5月20号热点题材

    据业内消息人士透露,英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。